• 石英砂/石/粉末-高純度超細二氧化矽粉末
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石英砂/石/粉末-高純度超細二氧化矽粉末

KOUKI致力於提供高品質、高純度之二氧化矽材料解決方案。

本產品為高純度超細二氧化矽粉末,具有極低金屬雜質含量、穩定粒徑分布及優異白度,可廣泛應用於半導體封裝材料、電子級填料、PCB基板材料、銅箔基板(CCL)、導熱材料及高性能複合材料等高階產業領域。

透過嚴格的品質管理與原料篩選,我們能夠提供穩定且具競爭力的高純度矽材料產品,協助客戶提升產品性能與可靠度。




項目 規格
外觀 白色粉末
二氧化矽(SiO₂) 99.9%
平均粒徑(D50) 1.2 μm
最大粒徑(D100) 2.86 μm
含水率 <0.05%
Fe₂O₃ 0.01 ppm
Al₂O₃ 15 ppm
Na₂O 0.1 ppm
K₂O 0.1 ppm
CaO 0.1 ppm
MgO 0.1 ppm
pH值 6.6
白度 97.1%

資料來源:產品檢測報告。

超高純度

SiO₂含量高達99.9%,適用於電子級及高階工業應用。

超低金屬雜質

鐵含量極低,有助於降低電子材料中的導電風險及品質變異。

超細粒徑

平均粒徑(D50)約1.2μm,可有效提升填充效率與材料均勻性。

高白度

白度達97%以上,適用於對外觀及純淨度要求較高之應用。

穩定批次品質

建立完善品質管理制度,確保產品批次穩定性與一致性。

永續循環材料

結合資源再生與高值化技術,提供兼具環保與經濟效益的矽材料解決方案。

KOUKI的優勢

專注高純度矽材料供應

KOUKI不僅提供傳統石英原料,更積極投入高附加價值矽材料產品開發,包括:

  • 高純度石英原料
  • 超細二氧化矽粉末
  • 球形二氧化矽粉末
  • 電子級矽材料
  • 半導體應用材料
  • 再生高純度矽材料

我們致力成為亞洲地區值得信賴的先進矽材料供應商(Advanced Silica Materials Supplier)。

主要應用領域

半導體封裝材料(EMC)

作為環氧模塑料(EMC)之功能填料,提高封裝材料耐熱性、機械強度及尺寸穩定性。


PCB及CCL材料

應用於印刷電路板(PCB)及銅箔基板(CCL)中,提高絕緣性與熱穩定性。


AI伺服器與高效能運算

應用於高導熱、高可靠度電子材料,協助提升散熱效能與系統穩定性。


導熱材料

適用於導熱膠、導熱墊片、散熱模組及熱管理材料。


精密工業塗料

可作為功能性填料,提高耐磨性、耐候性及表面品質。